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【IC设计】芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新

来源:全球半导体观察整理       

10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A轮融资。

据了解,本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资。继Pre-A轮融资之后,云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。

公开资料显示,芯行纪成立于2020年10月,是一家数字实现EDA先进解决方案供应商。据天眼查信息,该公司于2021年3月完成天使轮融资,由大数长青、国微技术等投资;6月完成数亿元Pre-A融资,由云晖资本、高榕资本、松禾资本、红杉中国联合领投,真格基金参投。

芯行纪表示,作为自主研发数字实现EDA产品的生力军,公司将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现EDA产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,实现芯片PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。

封面图片来源:拍信网