注册

【IC设计】芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄

来源:全球半导体观察整理       

据无锡高新区在线消息,10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上,芯朋集成电路设计产业园揭牌。


图片来源:无锡高新区在线

无锡高新区在线消息显示,芯朋集成电路设计产业园将从产业链入手,总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房,其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业以及配套服务企业,通过产业园建设,引进、投资、孵化一批相关产业创新企业,做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”,为旺庄经济高质量发展赋能加码。

本次活动启动了融智英才计划,融智引航基金(二期)。其中,融智引航基金(二期)资金总盘约1亿元人民币,签约项目涵盖医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等领域。

据悉,活动签约的项目中包括视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目,医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目。

封面图片来源:拍信网