注册

【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

来源:全球半导体观察整理       

近日,从海外媒体获悉,德国汽车零部件巨头博世集团宣布,已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设,以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。

在博世看来,汽车智能化转型过程中,芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测,汽车在创新方面,80%的创新源于半导体,因此无论是新四化,自动驾驶还是具化到V2X,都离不开芯片。正基于此,近年来博世正不断加大在半导体芯片领域的投入。

博世德累斯顿工厂于6月投产,总投资达11.7亿美元。博世表示,此次投资的大部分资金将用于该300毫米晶圆工厂的扩建,以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度,从而提高芯片产量。

而罗伊特林根半导体工厂则占地37.7万平方英尺,投资约为5776.5美元,主要用于生产200毫米晶圆。博世计划进一步扩建该工厂,在2023年底前再扩建3.3万平方英尺。

此外,该公司补充说马来西亚槟城建设一个半导体测试设施,但没有具体说明投资规模。

据官方资料显示,近十年来,博世于2010年投建了8寸晶圆厂,今年初第二个晶圆厂——12寸晶圆厂在德国的德累斯顿建成。在封测方面,除在欧洲建设封装测试外,苏州第一条封测线已落成,并且投资进一步加大。

博世中国副总裁蒋健表示,半导体短缺可能会持续到2022年。他表示,7月,芯片制造商只能满足客户约20%的订单,而到了8月,客户超半数的订单无法满足。

封面图片来源:拍信网