注册
关键词:先进半导体

【材料/设备】先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功

12月28日,先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功。AMA营运总监任茂平表示,试生产的成功...

先进半导体 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

【存储器】铠侠扩产,NAND新厂或将于2022 年春动工

日刊工业新闻10日报道,铠侠计划在日本岩手县北上市兴建的第二厂房(K2)将在2022年春天动工,预计2023年启用生产...

先进半导体 NAND Flash 铠侠

存储器

【材料/设备】先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场

12月10日,先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场。据滁州在线消息,AMA项目由全球最大的半导体...

先进半导体 半导体设备 半导体材料

材料/设备

【IC设计】日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

IC设计

【IC设计】专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投...

先进半导体 碳化硅

IC设计

【IC设计】联想投资伴芯科技,将加速芯片设计技术研发

近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成由联想创投牵头的又一轮融资。继现有投资者红杉中国后,联想创投...

先进半导体 芯片设计

IC设计

【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

近日,从海外媒体获悉,德国汽车零部件巨头博世集团宣布,已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设,以及在马来西亚槟城州...

先进半导体 芯片设计

IC设计

【制造/封测】华虹宏力先进“特色IC+Power”研发项目结项

据华虹宏力官微消息,8月1日,“华虹宏力先进‘特色IC+Power’研发项目结项暨华虹一厂营运绩效全面创新高”仪式在“909”工程的发源地华虹一厂举行...

先进半导体 IC制造 华虹半导体

制造/封测

123>