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【IC设计】最高调涨30%!ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)等陆续发布涨价通知。意法半导体决定在四季度提高所有产品线的价格,包括现有积压的订单;赛灵思宣布自11月1日开始,部分产品价格上调10-20%;Silicon Labs宣布从11月28日开始,提高其所有产品线的定价;联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格,幅度最高30%;联华电子已通知客户11月将涨价,瑞昱明年或将跟涨。

ST意法半导体或在第四季度对芯片进行涨价 

今年9月27日,意法半导体发布通知称,目前半导体供应链短缺继续严重影响行业,没有短期复苏的迹象,随着供应链上的一些关键供应的增加,加上公司在制造业上的大力投资。ST意法将在2021年最后一个季度(第四季度)提高所有产品价格,包括现有的库存。意法半导体没有公布具体涨价细节,称将会在未来由ST意法半导体负责人做分享。

公开信息显示,这是ST第三次发出涨价通知。今年1月1日,意法半导体对芯片价格作了第一次调涨。5月17日,意法半导体(STM)发最新涨价通知,对所有产品线从6月1日起开始涨价。

联华电子已通知客户11月将涨价

据台湾地区媒体报道,联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅达到10%。根据联电通知,驱动芯片涨幅为10%-15%,特殊高压制程涨幅为10%以上,另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此,联电表示不评论涨价说法。

此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格,并且已两度上修全年ASP增幅,由同比增长10%调高到10%-13%,订单能见度看到2022年年底,体现成熟产能持续供不应求。

赛灵思将于11月1日调涨10%-20%

近日,赛灵思(Xilinx)发布涨价函表示,受到新冠疫情影响,半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本,我们提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。
受增长影响的产品:
1、在所有VersalM系列上增加10%;
2、所有其他产品增加20%。
3、2021年10月,关于增加百分比和受影响产品的通知
4、2021年11月1日:涨价生效。

ADI发布代理商涨价通知

根据ADI涨价函显示,ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格,具体的涨幅并未透露,涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品,将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。

ADI称:“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升,比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低,但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。我们现在通知您,额外的价格上涨可能会影响您通过分销合作伙伴购买的部分零件。”

此前,有行业人士透露,ADI很快会出涨价函,涨幅约25%。ADI此次涨价虽然只仅针对一些老旧系列的产品。但需注意的是,ADI主力产品也相当紧俏,交期也在不断延长,不少已经往30周以上走了,部分物料甚至处于缺货状态。

Silicon Labs发布最新涨价函

根据Silicon Labs的涨价函显示,Silicon Labs将从2021年11月28日开始,提高其所有产品线的定价,包括现有积压产品订单。具体的涨幅,涨价函中并未透露。

SiliconLabs表示,半导体供应链危机影响严重,Silicon Labs不仅需要竭力满足客户目前的产能需求,还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,SiliconLabs将从11月28日正式涨价,未出货订单也将按照最新价格执行。

联发科或于明年一季度上调WiFi 6芯片价格

11月1日台湾经济日报消息,分析人士称,在图像传感器(CIS)的信号处理器(ISP)强劲需求排挤下,28nm制程供不应求,导致WiFi芯片严重缺货。

而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨,联发科为反映成本上升,传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格,幅度落在约一成,可望进一步推升产品销售单价上涨。联发科等厂商对产品价格均不予评论。

瑞昱明年或将跟涨

11月1日,据台湾地区媒体报道,联发科和瑞昱计划明年将WiFi6芯片价格提高约10%。

供应链透露,受益于 5G 与 WiFi 6 渗透速度加快等因素,联发科已再次上调全年营收展望。近期居家办公、学习等推升 WiFi 市场需求,芯片用量强劲,也让联发科旗下相关芯片需求大增。据悉,以博通来看,目前交期长达 52周以上,为此已调涨价格超过两成。加上晶圆代工价格频繁上调,联发科已在本季度提高 WiFi6芯片报价约20%至30%。此外,现在各大晶圆代工厂新增产能开出的时间点普遍在2023年,来不及迎接明年 WiFi6 渗透率明显增长的趋势。在缺料状况下,博通优先以供货苹果为主,更让 WiFi6芯片供应吃紧。

封面图片来源:拍信网