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【IC设计】2020年芯片出货6.7亿颗,又一家芯片厂商科创板过会

来源:全球半导体观察       

11月1日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)科创板上市申请获上市委审核通过。

上会稿显示,纳芯微电子此次拟募集资金7.5亿元,扣除发行费用后将主要用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金项目。


△Source:纳芯微公告截图

资料显示,纳芯微电子成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域,2020年,纳芯微电子出货量超过6.7亿颗。

报告期内,纳芯微电子采用集成电路设计行业常用的Fabless模式,晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托Dongbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。

凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力,公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。

近年来,纳芯微电子积极布局汽车电子领域,目前相关产品已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。纳芯微电子表示,车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

封面图片来源:拍信网