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【IC设计】专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投,时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区,其自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台。今年9月,瞻芯电子正式宣布量产1200V 25mΩ Full-SiC(IV1B)半桥功率模块,在现有SiC MOSFET产品和SiC SBD产品基础上,进一步完善了瞻芯电子SiC产品线。

目前,瞻芯电子在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力,产品已在多家龙头客户获得认可。在过去一年,瞻芯电子碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出,碳达峰和碳中和目标的提出,正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟,以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展,给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇,同时也将在轨道交通、工业电源、民用家电等领域,提高电能转换效率,降低能耗。

封面图片来源:拍信网