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【IC设计】无锡首支集成电路设计产业投资基金发布

来源:全球半导体观察整理       

据微信公众号无锡高新区在线消息称,无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。

该基金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金,是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所(简称“集萃智能所”)发起成立的,基金规模为2亿元,主要关注集成电路设计产业领域的投资,包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金将充分发挥各方优势和资源,促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展,带动整机企业、系统企业聚集,进一步推动无锡集成电路产业的高质量发展。

在仪式中,无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约。而无锡集成电路设计产业投资基金管理公司芯和投资与硅动力、赛米垦拓、沐创集成电路等拟投企业代表签署了合作协议。

江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和核心技术团队共同组建的新型研发机构。截至目前,集萃智能所已实施智能集成电路设计技术相关研发课题8项,完成5款芯片研发试制,累计申请各类专利67项,引入集成电路设计团队19个,并承担无锡国家集成电路设计产业化基地和无锡芯火平台的建设和运营工作。

封面图片来源:拍信网