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【IC设计】苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

来源:全球半导体观察整理       

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

据悉,苹果和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器上,比如台式Mac,可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片,从而使可容纳更大芯片的机器(如台式 Mac)的性能翻倍。

作为对比,M1芯片有8核 CPU,M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU,而苹果的高端Mac Pro塔式机最多可配置28核Intel Xeon W处理器。

再接下来,苹果计划在其第三代芯片上实现更大的飞跃。苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核 CPU。并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。

封面图片来源:拍信网