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【IC设计】证监会同意东芯半导体科创板IPO注册

来源:全球半导体观察整理       

11月9日晚,证监会官方微信发布消息称,证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司(下称“东芯半导体”)科创板首次公开发行股票注册,东芯半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

招股书显示,东芯半导体计划募资7.5亿元,其中,2.31亿元用于1xnm闪存产品研发及产业化项目,1.66亿元用于车规级闪存产品研发及产业化项目,5840.48万元用于研发中心建设项目,2.94亿元用于补充流动资金项目。

东芯半导体成立于2014年,总部位于上海,是国内领先的存储芯片设计公司。作为Fabless芯片企业,其主要聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。目前,其产品已进入国内外众多知名客户,广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

据悉,东芯半导体2018年、2019年、2020年营收分别为5.1亿元、5.14亿元、7.84亿元;净利润分别为-914万元、-6249万元、1407万元。

封面图片来源:拍信网