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【IC设计】鸿海集团斥资15.1亿元 投资半导体与电动汽车

来源:全球半导体观察整理       

近日,鸿海集团发布晚间公告,称鸿海分别向Foxconn EV Technology Inc增资1.25亿美元(约7.99亿元人民币),向鸿扬半导体增资31.7亿新台币(约7.28亿元人民币),积极布局电动汽车、半导体两大应用。

鸿海财务长黄德才表示,今年的资本支出中约有100亿新台币是针对3+3转型升级的投资,预计3+3明年的资本支出落在200亿元内,首要以电动汽车为主,其次是半导体。

据公开资料显示,鸿海集团3+3转型升级指的是:电动汽车、数字健康、机器人三大产业,与人工智能、半导体、新世代通讯技术三大核心技术。其中,电动汽车将是重中之重,目前MIH平台联盟厂商已经达到635家。

鸿海在法说会后公告,通过子公司PCE Paragon Solutions Kft.增资Foxconn EV Technology Inc.,鸿海直接增资鸿扬半导体,目前均为长期投资。鸿海也将新竹6英寸晶圆厂的建筑物及附属厂房、设施等,通过关系人交易给鸿扬半导体。

官方资料显示,鸿海集团于今年10月18日正式发布了Model C、Model E、Model T三款电动汽车,均基于鸿华先进自主研发的平台打造。其中Model E车型定位中高端,百公里加速仅需2.8秒,动力可达750匹马力,续航750km。此外,该车还拥有人脸识别等智能功能。

封面图片来源:拍信网