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【IC设计】传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

来源:全球半导体观察整理       

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户的订单。

据了解,联电的前三大客户分别为三星电子、联发科、联咏。但由于主要客户早已提前锁定订单,因此受到影响的影响不大。这次上调报价,或将影响其他客户成本,带来下游的连锁反应。

据悉,今年内联电已经多次上调了芯片代工价格。

今年11月初,据台湾地区媒体报道,联电已通知客户自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅达到10%。其中,驱动芯片涨幅为10%-15%,特殊高压制程涨幅为10%以上,另外消费级芯片涨幅为5%-10%。

据公开资料显示,在联电上涨报价的产品中,联电28nm制程的报价达到了2800-3000美元,同类产品价格已超过台积电的报价。联电表示,其22nm制程的报价也将在后期进行调涨。

总体而言,受制于芯片短缺,大部分的晶圆代工厂都在涨价。

据报道称,台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20%,另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%,该涨价通知将于明年第一季度开始正式生效,目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。

而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业,近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,涨幅约8%-10%,有些热门制程涨幅则超过10%。

从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看,目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态,现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了,当前芯片短缺状况还在持续。

对此,目前各大芯片厂商都已经在筹备进行芯片扩产计划,台积电计划明年将与索尼、丰田等公司合作在日本新建一座晶圆代工厂,力积电将在苗栗铜锣兴建12英寸晶圆新厂,总产能每月10万片,从2023年起分期投产。

对于全球芯片短缺的情况,目前各大晶圆代工厂都在尝试扩产来解决这一问题,不过,扩产计划是否能够顺利进行,还需持续关注。

封面图片来源:拍信网