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【IC设计】高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题

来源:科技新报       

根据外媒报导指出,移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会,当中将发表年度旗舰款移动处理器。不过,作为当前旗舰型骁龙888移动处理器的后继款,则新款移动处理器的命名可能不是当前大家称呼的骁龙898,而会是另一种特别的命名方式。

报道指出,根据之前的市场消息表示,高通新一代旗舰移动处理器的代号为sm8450,外界普遍猜测其名称应该是骁龙898,原因来自于当前这一代的旗舰型移动处理器名为骁龙888。不过,现在有消息指出,代号sm8450的新款兴动处理器正式命名可能会是骁龙8 Gen1。 

报导强调,Gen1即Generation1,是第一世代的简称,过去一些游戏主机和英特尔处理器的核心显示架构都会采用类似的命名方式。而如果消息属实的话,那么这意味着高通可能会放弃以往数字的命名方式。

而目前根据推测,骁龙8 Gen1将采用三星4纳米工艺来打造,其Arm-v9框架的核心组成,将是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2时脉3.09GHz)超大核心、三个Kryo780 Gold(Cortex-A710时脉2.4GHz)大核心,以及四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510时脉1.8GHz)的效能核心。GPU方面则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,另外同时搭载骁龙X65 5G基频芯片。

报道进一步强调,虽然市场普遍关心的是骁龙898在CPU方面的性能提升。许多专家更留意的则是于处理器本身的散热状况,原因在于这一代的骁龙888行动处理器已经被不少用户诟病其散热的问题。此外,新一代高通旗舰款骁龙移动处理器的GPU、AI和ISP都有着较大的改进。其中,在Adreno 730上因为采用了新的架构,预期图形性能上会有比较大的提升情况下,也颇受消费者期待。而根据传统,新一代高通旗舰款骁龙移动处理器预计成为下一年度发表的非苹阵营旗舰款智能手机核心。因此,预计2022年首季将会陆续看到相关的终端产品问世。

封面图片来源:拍信网