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【IC设计】联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

来源:全球半导体观察       

11月19日,联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。

天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工的4纳米手机芯片,在安兔兔平台上跑分突破了100万分,成绩显著。

天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构,包括1个超大核——Arm Cortex-X2,主频3.05GHz;3个大核——Arm Cortex-A710,主频2.85GHz;4个小核——Arm Cortex-A510能效核心,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

移动游戏体验方面,天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器,包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示,可为安卓应用带来卓越游戏体验。

影像领域,天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,最高可支持3.2亿像素摄像头。

Al方面,天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。

无线网络与音频技术方面,天玑9000支持时延更低的Wi-F和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗III代-B1C GNSS。

此外,天玑9000内置M80 5G调制解调器,符合新一代3GPP  R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。