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【IC设计】传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户

来源:全球半导体观察整理       

据外媒《Wccftech》报导报道,美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。

报道称,台积电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系,使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD,据称高通也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣,该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。

目前,三星方面暂时没有透露关于3nm芯片制程工艺首批客户的任何信息。

此前,三星曾对外表示目前已确保3nm制程工艺能有稳定的良品率,并计划在明年6月份开始量产并代工采用3nm制程工艺的芯片。据官方披露,三星电子的3nm制程工艺将采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术,效能较5nm制程工艺提升50%,能耗较5nm制程工艺降低50%。

封面图片来源:拍信网