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【IC设计】通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发

来源:全球半导体观察整理       

11月18日,美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss透露,这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

“公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%,让生产商更容易满足公司的需求,从而提高利润率。”Reuss表明。

Reuss表示,因为新车型中的高科技功能迅速增加,加上该公司迅速推进电动汽车,意味着需要更多的芯片,“新的汽车微控器将整合现在由单个芯片处理的许多功能,这不仅降低成本和复杂性,还能推升质量。”

“未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。所以,新的微控器将被大批量制造,每年多达1000万个。”Reuss说。

封面图片来源:拍信网