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【IC设计】芯云半导体高端集成电路测试基地结顶,致力于打造世界一流集成电路测试服务基地

来源:全球半导体观察整理       

据芯云半导体官微消息,11月30日,芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。

消息显示,芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资,依托朗迅科技的产业生态,搭建良好的高端芯片测试平台,为国内先进半导体企业提供CP和FT等全套服务。

据悉,芯云半导体高端集成电路测试基地以IT化和自动化为建设目标,致力于打造世界一流的集成电路测试服务基地和以集成电路先进快速封装为特色的产业服务平台。下一步,测试基地将进入精装修阶段,预计于2022年初实现全面竣工、正式投入运营。

值得一提的是,同年,朗迅科技与诸暨市政府建设落成全国首所集成电路全产业链人才培训基地。

公开资料显示,芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资,提供无线SOC、IoT、AI、5G、MCU、PMIC等产品测试方案和量产需求,同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。

封面图片来源:拍信网