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【IC设计】小米大手笔布局半导体:15亿低调成立玄戒技术

来源:财联社    原作者:郭辉    

小米造芯计划日前又有了最新进展。

天眼查信息显示,上海玄戒技术有限公司(下称“玄戒技术”)近日成立,注册资本为15亿元人民币,由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务,电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等。

此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步,首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立,最先浮现出来的两位公司关键人物,分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德,他们亦在小米集团担任核心高管。

玄戒技术监事刘德现任小米科技联合创始人兼副总裁,此外还担任包括小米汽车有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。

而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁,在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米科技(武汉)有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。

在2020年7月底,雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务,彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看,中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务,且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。

在2017年的特殊时间节点上,曾学忠加入紫光集团,历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为,曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。

如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务,并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心,有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示,长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的,不过现在来看,玄戒技术的成立是有些过于低调了。

小米过去自研芯片业务的主体是松果电子,成立初期系小米全资子公司。在2017年2月,松果团队发布了澎湃S1芯片,小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

不过发布会后澎湃S1的发展似乎并未达到预期。有电子行业分析师对《科创板日报》记者表示,其实就是经历了几次流片的失败。

最终在2019年4月,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时,也变相降低了目标研发难度。

今年4月份,小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1,这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片,ISP可独立设置于主板,专用于手机影像处理。

前述电子行业分析师表示,小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点,原因首先在于做小规模芯片难度更低,这主要体现在对芯片制程先进性要求不高;其次,安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸,而国产手机厂商亟需借助自研,在图像和影像等方面打出差异化,进而打动消费者。

不过多位分析或投资人士均表示,当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片,十几亿可能还不够,”该电子行业分析师表示,“目前来看想要取代高通,国内除了华为,其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。

另外在技术人才方面,“海思芯片团队7000人规模,而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队,与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2,但只是用在低端一点的手机上。”

封面图片来源:拍信网