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【IC设计】类比半导体完成近2亿元A轮融资

来源:全球半导体观察整理       

12月12日,高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资,本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投,海通开元投资,千乘投资,国策投资,哇牛投资,湖杉投资,长石投资等跟投。

类比半导体成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建,总部位于上海张江,在苏州,深圳,西安,北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于电源管理,信号链,MCU,DSP设计,产品面向工业,通讯,医疗,汽车等市场,目前已有多款产品在头部企业放量。公司研发人员占比近80%,已建立了完善的质量管理体系和产品研发流程。公司对产品的质量要求极高,投入巨资建立了近1000平方米的测试和可靠性实验室。本轮融资主要用来加强研发和量产运营,引进优秀的市场产品定义和研发人员。

封面图片来源:拍信网