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【IC设计】斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城

来源:全球半导体观察整理       

苏州高新区发布消息显示,12月11日,苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。据悉,本次集中签约开工项目共66个,总投资156.8亿元。其中斯尔特集成电路封测总部项目、聆思微半导体总部项目项目在列。

据悉,聆思微半导体总部项目团队具有近20年模拟芯片研发经验,其自主研发的芯片具有自主知识产权的现场电路可重构技术,填补了国内空白,也成为世界少数几个拥有该项技术的公司之一。

封面图片来源:拍信网