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【IC设计】台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜

来源:全球半导体观察整理       

12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理何丽梅透露,他们正在同德国就潜在的建厂一事进行洽谈,并表明,在欧洲建厂是台积电工厂扩张计划的一部分。

据悉,台积电和德国的洽谈还在进行中,尚未作出决定。因而目前也还不清楚台积电最终是否会在德国建厂,即使建厂也还不确定会在何地建厂。

台积电考虑在德国建厂的消息,其实在今年6月份就已出现。台积电董事长刘德音在6月份的股东大会上就表示,他们已开始评估在德国潜在的建厂事宜。

正如10月份三星电子时任副会长兼CEO金奇南,认为在美国建厂需要对多方面的因素进行评估一样,台积电在德国建厂,也需要考虑多方面的因素。何丽梅就透露,他们需要考虑包括补贴、市场需求及当地的人力资源等在内多方面的因素,不过她也透露他们尚未同德国就补贴进行谈判。

如果台积电确定在德国建厂,就将是他们近两年确定的第三座工厂。去年5月份,台积电宣布将在美国亚利桑那州建设一座工厂,计划到2029年投资120亿美元,建厂后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,预计2024年投产。上月9日,台积电又宣布他们将同索尼在日本建设一座工厂,初步预计投资70亿美元,计划明年开始建设,目标是在2024年年底投产,建成后提供22nm/28nm工艺代工服务。

封面图片来源:拍信网