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【IC设计】昨日,证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

来源:全球半导体观察整理    原作者:Kiki    

12月14日,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)、山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)、广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”)。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

图片来源:证监会发布公告截图

证监会:同意翱捷科技科创板IPO注册

12月14日,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意翱捷科技科创板首次公开发行股票注册,翱捷科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

资料显示,翱捷科技成立于2015年4月30日,是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。自设立以来,翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。

目前,翱捷科技已成功量产超过20颗全新芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域,实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破,逐步与各领域的龙头企业达成合作关系,并实现大规模销售。

招股说明书显示,报告期内,翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套,非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。

从营收情况来看,翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年,其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元,营业收入复合增长率为117.35%,最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上;2020年1-9月,其营收再创新高,实现7.07亿元。

证监会:同意天岳先进科创板IPO注册

12月14日,据证监会信息显示,同意山东天岳先进科创板首次公开发行股票注册,天岳先进及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

据招股书显示,天岳先进此次IPO拟募资20亿元,投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算,仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金,复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。

据悉,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展,公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

证监会:同意希荻微科创板IPO注册

12月14日,据证监会信息显示,同意电源管理芯片厂商广东希荻微科创板首次公开发行股票注册,希荻微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

据了解,希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域,同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域,未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域,成为一家具有完整产品线、较强抗风险能力和国际化竞争力的模拟集成电路设计公司。

封面图片来源:拍信网