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【IC设计】攻克集成电路技术难题,华为再次牵手这所双一流高校

来源:全球半导体观察       

近日,华为技术有限公司(以下简称“华为”)与北京航空航天大学(以下简称“北航”)举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式。

据北航党委书记曹淑敏表示,希望双方能够以此次签约为契机,聚焦国家重大领域和方向,在前沿科技、工程实践、人才培养等方面通力合作,共同突破关键核心技术,攻克“卡脖子”技术难题,为建设科技强国,实现高水平科技自立自强贡献力量。


△Source:北京航空航天大学官网

华为董事、战略研究院院长徐文伟则强调,希望双方积极探索校企合作新模式,挑战世界级科研难题,加大在基础学科研究、工程体系、理论体系等方面合作,突破发展瓶颈,提升品牌价值,提高产业国际竞争力,培养创新型人才,以创新人才助力创新型国家建设,携手打造一批领先世界的科技成果。

据官网介绍,北航成立于1952年,由当时的清华大学、北洋大学、厦门大学、四川大学等八所院校的航空系合并组建。建校以来,北航一直是国家重点建设的高校,是全国第一批16所重点高校之一,也是80年代恢复学位制度后全国第一批设立研究生院的22所高校之一,首批进入“211工程”,2001年进入“985工程”,2013年入选首批“2011计划”国家协同创新中心,2017年入选国家“双一流”建设高校名单。

值得一提的是,此次并非华为与北航在集成电路领域的首次合作。

2020年10月,华为与北航签署战略合作协议,聚焦国家重大领域和方向,在学科交叉、科学前沿等领域,开展高效、深入的合作,携手开创人才培养和校企合作新局面,解决信息科技领域等一批关键技术问题。

今年6月,北航-华为集成电路领军人才联合培养基地举行揭牌启动仪式。据悉,该培养基地的成立可以充分发挥北航优质研究生教育和华为公司强大研发能力对集成电路领军人才培养的支撑作用。双方将以培养高素质的应用型人才为目标,创新校企联合培养模式,解决瓶颈技术难题,全力支撑我国集成电路产业发展。

如今,北航与华为再次签约,意味着双方的合作进入一个新的阶段。

封面图片来源:拍信网