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【IC设计】华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据无锡日报消息,12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式在高新区举行。

据悉,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于无锡高新区太科园片区,占地108亩,总建筑面积20万平方米。通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式,园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应,孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。

封面图片来源:拍信网