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【IC设计】白盒子SDH SOC芯片研发设计项目、恒渝光刻胶及配套材料生产项目等43个项目重庆璧山签约

来源:全球半导体观察整理       

据人民日报客户端消息,12月22日,中新(重庆)科技城、西部(重庆)科学城璧山片区重大项目签约暨重庆东盟合作中心揭牌活动在重庆市璧山区举行。

据悉,本次活动共签约项目43个,总投资额达214.6亿元,本次签约主要呈现以下三个特点:

一是签约项目聚焦主导产业。签约项目涵盖智能装备、新能源汽车、新一代信息技术等主导产业,符合当地产业重点发展方向。其中,签约智能装备产业项目12个,总投资51亿元;签约新能源汽车产业项目14个,总投资35.5亿元;签约新一代信息技术产业项目5个,总投资54.3亿元。

二是签约项目质量高特色鲜明。单个项目平均投资额达5亿元,其中投资额在10亿以上项目有7个,如投资30亿的白盒子SDH SOC芯片研发设计及总部公司项目、投资20亿的恒渝光刻胶及配套材料生产项目、投资5亿的日联X射线智能检测装备研发生产基地项目等。签约项目中除主导产业项目外,还有数字经济、科创服务、产教融合等新兴产业类项目,如康佳数字经济产业项目、青山传动系统研究院项目、国药林下中药材种植项目等。

三是签约项目“中新”特色鲜明。华雄璧山产业园获市中新项目管理局“中新(重庆)智慧产业园”授牌,与新加坡科技工程有限公司、新加坡能源集团等企业同场签约。未来,将在市中新项目管理局指导下,紧密联系新加坡科研局和新加坡企业发展局,重点导入新加坡科技型企业,搭建新加坡企业链接重庆本土企业的合作平台和科技成果转化平台,形成具有国际视野的高品质智慧园区。

封面图片来源:拍信网