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【IC设计】合肥高新区集成电路总部基地全面封顶 计划2022年底投用

来源:全球半导体观察整理       

据安徽商报消息,12月23日,位于长宁大道与长安路交口西北角的集成电路总部基地已经全面封顶,正式进入二次结构及装饰装修阶段。

据悉,集成电路总部基地总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元,共18栋单体,主要建设独栋总部、标准化厂房、孵化器及综合配套用房等。

公开资料显示,项目于2020年9月开工建设。目前项目二次结构、装饰装修等工程正在展开,计划2022年12月竣工投用。建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地,为区域高质量发展注入强劲动能。

封面图片来源:拍信网