注册

【IC设计】提供3800亿风险保障,中国集成电路共保体首批企业合作签约

来源:全球半导体观察       

12月27日,中国集成电路共保体(以下简称集共体)首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式在临港新片区举行。

“上海临港”披露,签约仪式上,5家集成电路客户代表首批合作意向企业,与中国集成电路共保体签署了合作意向书。中国集成电路共保体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障,标志着中国集成电路共保体工作已经迈出了实质性的步伐。

据了解,中国集成电路共保体由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建,通过产品创新、机制创新和服务创新,设计中国方案,探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求,解决集成电路产业“卡脖子”问题,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

自10月27日成立以来,中国集成电路共保体探索出了一条保险服务中国集成电路产业发展的新路子。

一是建立了集成电路企业生产风险量化评估模型,对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估,是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务的基石;

二是设立了集共体创新风险实验室,组建了跨行业的风控专家团队,围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期,探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准;

三是制定了集共体业务运营规则,集聚中国力量,努力解决现有保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求的矛盾,形成以集共体为核心、政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈,逐步提升我国集成电路保险独立性和可持续性。

封面图片来源:拍信网