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【IC设计】台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元

来源:全球半导体观察整理       

12月28日消息,据国外媒体报道,台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解,台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地,设厂面积近100公顷,整个项目的投资可能接近1万亿新台币,也就是约361.5亿美元。

这是台积电中科扩建厂计划首度对外透露总投资金额。台积电供应链透露,以1万亿元的投资规模及近百公顷设厂土地面积研判,台积电在中科除了规划2纳米厂,后续的1纳米厂也将落脚此处。

据悉,就工厂的投资而言,台积电计划建设的2nm工艺芯片工厂,远高于目前5nm工艺的芯片代工厂。台积电去年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的5nm工艺工厂,计划投资金额是120亿美元。

在10月14日的三季度财报分析师电话会议上,台积电公司总裁魏哲家透露相关的信息。魏哲家提到,他们的2nm工艺,2025年在性能和晶体管的密度方面将是最具竞争力的。因此业界推估,台积电2nm试产时间点最快在2024年,并于2025年量产,之后再进入1nm,以及后续更新世代的「埃米」制程。

封面图片来源:拍信网