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【IC设计】昕原半导体完成A轮数亿元融资,加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

来源:全球半导体观察整理       

2021年12月31日,昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由沂景资本领投,海康基金、中力资本、昆桥资本、联升创投投资。本轮融资将用于存算一体产品开发、中高密度存储研发等方面的项目工作。

公开资料显示,昕原半导体成立于2019年,专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发,已成长为国内新型存储器技术的头部企业,也是国际上新型存储器产品商业化较快的公司。目前昕原半导体开发的ReRAM存储器可形成未来存储架构的最后一级缓存(FLC,Final Level Cache),消除内存与外存间的“存储墙”,能广泛应用于人工智能、工业控制、消费电子、汽车、物联网、云计算等领域。值得一提的是,昕原半导体已成为除台积电外,唯一一家在28nm/22nm先进制程ReRAM实现量产的公司。

封面图片来源:拍信网