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【IC设计】2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

时光飞逝,转眼2021年即将落幕。对半导体产业而言,2021年是挑战与机遇并行之年,一方面,缺“芯”对产业链各环节带来了不同程度影响;另一方面,半导体产业如火如荼发展,资本市场对半导体投资热情不减,国内半导体公司上市热潮依旧。

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市;52家企业在科创板/创业板闯关IPO;此外还有多家企业启动上市辅导,资本市场半导体军团正不断扩容壮大。

总市值达6132亿,19家半导体相关企业科创板上市

自2019年开板以来,经过两年多时间发展,科创板已经成为多数半导体企业上市首选,对半导体产业集聚效应正不断增强。


△全球半导体观察根据上交所官网信息整理

今年19家新晋上市半导体相关企业均出自科创板,截至2021年12月30日收盘,19家企业合计市值约6132亿元,其中市值超过千亿的有两家,分别是时代电气(1140亿元)与大全能源(1135亿元)。

时代电气主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务,在功率半导体器件领域,目前已成长为国内功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业,主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。

招股书显示,时代电气拟募资77.67亿元,主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日,时代电气登陆科创板,募集资总额达75.55亿元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为74.43亿元。

大全能源专注于高纯多晶硅的研发、生产和销售,大全能源于7月19日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金50亿元,拟分别用于年产1000吨高纯半导体材料项目、年产35000吨多晶硅项目和补充流动资金。7月22日,大全能源科创板上市,本次募集资金总额为64.47亿元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为60.67亿元。

除此之外,全球半导体观察留意到,今年8月17日,格科微在上市首日总市值曾一度突破千亿元,达1024亿元。格科微主营业务为CIS传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。格科微计划募资69.6亿元,主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。格科微本次募集资金总额为35.93亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为35.08亿元。

IC设计公司数量占优,52家半导体相关企业排队IPO

除了公开上市的企业之外,今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO,其中43家冲刺科创板,9家发力创业板。


△全球半导体观察根据上交所、深交所官网信息整理

上市进程方面,52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。

从产业链看,52家企业中,IC设计企业数量占优,达到33家,占比约63%,这与我国IC设计企业数量多,基数大有关;其次是设备与材料企业,各5家;第三是封测企业,为4家;第四是EDA企业,为3家,第五是IDM企业,为2家。

52家半导体相关企业拟募资总金额约746亿元,金额最高的是IC设计公司海光信息,招股书显示,海光信息拟募资91.48亿元,用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金。

设备企业中募资最高的是屹唐股份,该公司拟募资30亿元,用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。

材料企业中,募资最高的是天岳先进,拟募资20亿元,主要用于碳化硅半导体材料项目。

封测企业中,汇成股份募资金额最高,拟募资15.64亿元,用于显示驱动芯片封测扩能等项目。

EDA企业中,募资最高的是选择在创业板上市的华大九天,拟募资25.51亿元,主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等。

IDM企业中,拟在创业板上市的比亚迪半导体募资最高,拟募资26.86亿元,用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。

总结

半导体是典型的资金与技术密集型行业,企业上市可以获得更多融资机会,用以提升技术与核心竞争力,进一步做大做强。随着越来越多半导体相关企业登陆资本市场,在资金助力以及规范发展之下,未来国内半导体产业有望持续强劲发展,前景可期。

封面图片来源:拍信网