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【IC设计】芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资 持续发力高性能SoC芯片

来源:全球半导体观察整理       

近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。

公开资料显示,泰矽微成立于2019年,公司自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域,产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。目前,产品主要包括AFE MCU、新一代人机交互MCU、高精度电池电量计MCU的PMIC MCU、高精度电池电量计MCU等。

据悉,泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局,沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入,挖掘有价值的产品与市场,重点打造高可靠性的工规和车规产品线。

封面图片来源:拍信网