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【IC设计】工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战

来源:全球半导体观察整理       

1月20日,国务院新闻办公室举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会。

会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示去年全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题,对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大,国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。我们了解分析,这里面主要是两个方面的原因。一方面,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,需求在持续增长。另一方面,全球疫情蔓延,还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压,都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加,也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用,以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下,汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是我们也要看到,全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战,未来较长一段时期内,这种芯片供应将依然处于紧张状态。

罗俊杰指出,集成电路是高度全球化的一个产业,中国是全球最大的集成电路市场,中国政府一直秉持开放、发展的原则,致力于打造全球的紧密合作,持续稳定的产业链供应链。所以针对汽车“缺芯”的问题,工信部也一直密切关注并积极应对,我们多措并举保障芯片供应,维护汽车工业的稳定运行。下一步,我们也将与有关国家和地区加强沟通合作,鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。另一方面,我们也要做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,这是国务院发布的2020年8号文件,以及相关配套政策的落实工作,全力促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

封面图片来源:拍信网