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【IC设计】联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术

来源:全球半导体观察整理       

3月1日,继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后,联发科(MediaTek)宣布推出三款芯片,分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300。

图片来源:联发科官网截图

据官方介绍,天玑8100、天玑8000两款产品供应高端5G手机,采用的是台积电5nm制程,均采用八核CPU架构设计和Arm Mali-G610六核GPU,搭载Media Tek Hyper Engine5.0游戏引擎,同时,集成Media Tek第五代AI处理器APU580,两款平台度搭载Imagiq780图像信号处理器。

另外,天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

天玑1300则采用台积电6nm制程,集成一个超大核A783.0GHz、三个大核A782.6GHz、四个小核A552.0GHz,同时集成Mali-G77MC9GPU、第三代APU3.0、游戏引擎HyperEngine5.0。

联发科表示,采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

封面图片来源:拍信网