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【IC设计】瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工

来源:全球半导体观察整理       

据见马鞍山公众号消息,3月1日,马鞍山郑蒲港新区2022年重大项目集中开工暨集中签约活动举行。其中,集中开工项目20个,总投资额113.37亿元。

消息显示,集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。

瑞声精密元器件项目

该项目由瑞声科技投资建设,该公司是享誉全球的精密制造龙头企业,也是工信部认定的“三料”(微型声学/触觉反馈/MEMS 麦克风)制造业单项冠军示范企业。项目总投资30亿元,主要进行高速传输器件、磁性材料、造粒、模切等项目的研发及生产。

一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目

该项目由深圳市昊宁应用技术有限公司投资建设,总投资5.1亿元,新建18条千级无尘涂布生产线,年产1亿平米高端光电功能膜材,该膜材主要用于消费电子、半导体、新能源电池等产业的光电功能膜、保护膜、工业胶带的研发、生产、销售。

飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目

该项目由安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司投资建设,总投资3.5亿元,厂房面积10000平米,主要从事全自动封装系统设备与全自动切筋成型系统设备的研发、制造、销售。

大鹏芯片制造及封装测试项目

该项目由安徽大鹏半导体有限公司投资建设,总投资2.25亿元,厂房面积约24000平方米,建设1条半导体芯片生产线,1条半导体芯片DFN封装生产线,达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000KK支半导体功率管。

封面图片来源:拍信网