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【IC设计】证监会同意激光芯片企业长光华芯科创板IPO注册

来源:全球半导体观察整理       

3月1日,中国证监会网站显示,中国证监会同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)首次公开发行股票注册。

长光华芯聚焦半导体激光行业,目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司。

发展至今,长光华芯公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。

招股书显示,公司本次拟募资13.84亿元,主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目;垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目;研发中心建设项目等。公司表示,募集资金项目的建设达产将进一步扩大公司产能,提高公司的销售规模和市场占有率,提升公司竞争力。

封面图片来源:拍信网