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【IC设计】华大北斗完成C轮融资,主要用于加大芯片技术和产品研发等

来源:全球半导体观察整理       

据深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)芯资讯消息,华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上,公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入。此轮融资由国开科创、大湾区基金、研投基金等知名投资机构和产业方参与投资,启迪等老股东进一步追加投资。

华大北斗芯资讯消息指出,本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。华大北斗一年时间内完成两轮融资,体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。

据介绍,华大北斗,前身隶属于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下卫星导航定位芯片设计业务,于2016年12月6日由中国电子、上海汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立。华大北斗专注从事北斗导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务;目标为通用类电子市场、汽车、物联网等专用终端客户,提供芯片级应用解决方案。

华大北斗孙中亮总经理表示,本轮融资顺利完成,说明了资本市场对北斗产业,对北斗高精度定位与应用产业前景的看好。目前华大北斗芯片产品已完整覆盖卫星导航应用全领域,并将重点面向智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用提供基于核心芯片的系统及终端解决方案,满足不同客户不同领域的各类需求。

孙中亮称, 接下来,华大北斗将继续通过自主研发,加速打造“中国北斗芯”,推动国产北斗芯片在各个应用领域和行业的规模化应用普及。

封面图片来源:拍信网