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【IC设计】聆思半导体获数千万级天使轮融资

来源:全球半导体观察整理       

据投资界3月8日消息,近日,可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本,前海鹏晨。据悉,本轮融资将用于规模量产和团队扩张。

公开资料显示,聆思半导体成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

据悉,聆思半导体的初代产品已经应用于国际主流厂商。2021年,聆思顺利完成了国内第一颗具备现场可重构技术芯片的测试验证工作。2021年12月,第一批规模量产产品交付国内上市企业奥尼电子。目前,聆思的第二颗超低功耗高速逻辑芯片已从中芯国际下线,其后续的测试验证以及客户认证工作将从今年3月起陆续展开。

封面图片来源:拍信网