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【IC设计】苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

北京时间3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air和搭载更强大M1芯片的Mac Studio如期登场。

1、新款iPhone SE:A15仿生芯片


Source:苹果官网

新款iPhone SE搭载iPhone 13同款A15仿生芯片,这颗芯片拥有6核CPU(包含2个性能核心和4个能效核心)、4核图形处理器以及16核神经网络引擎。其它方面,新款iPhone SE屏幕尺寸维持在4.7英寸,配备1200万像素后置摄像头,保留正面Touch ID触控设计,同时支持5G网络。

2、新款iPad Air:M1芯片


Source:苹果官网

搭载M1芯片的新款iPad Air,配备10.9英寸Liquid视网膜显示屏,外观设计与前代产品一致。除了芯片带来的运行速度提升和能耗降低外,iPad Air也对影像系统进行了升级,提供1200万像素的超广角前置摄像头和1200万像素的广角后置摄像头,该产品也包含支持5G网络的版本。

在这场发布会中,最大的惊喜是苹果发布了M1芯片家族的最新成员——M1 Ultra。

3、Mac Studio:M1 Ultra芯片


Source:苹果官网

需要说明的是,M1 Ultra也是苹果M1系列芯片阵营的终极成员,整合了两块M1 Max芯片。

在两块M1 Max芯片“合体”的背景下,M1 Ultra包含高达1140亿个晶体管,支持最高128GB的统一内存,这些数据也正好是M1 Max的一倍。在合体状态下,两块M1 Max芯片之间的内部带宽速度也达到惊人的2.5TB/秒。


Source:苹果官网

据悉,M1 Ultra是苹果迄今为止最强大的芯片,采用多晶粒架构设计,由两颗M1 Max组成,拥有20核CPU、64核GPU。据苹果官方介绍,M1 Ultra的32核神经引擎能达到最高每秒22万亿次运算,64核心的GPU可以实现比M1快八倍的图形处理效能。同时在在能耗比上也有巨大提升:对比同级别PC减少了近100W的功耗。

M1 Ultra搭在于苹果全新的产品线Mac Studio中。这款产品的机身外壳使用了单块铝合金属压制而成,在后部和底部都预留有大量的孔洞,配合内部的双风扇以实现散热。

封面图片来源:拍信网