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【IC设计】泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

来源:全球半导体观察整理       

3月10日上海泰矽微(Tinychip Micro)宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片,均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。目前两款产品均已正式批量生产,货源充足,可满足大规模应用需求。

官方资料显示,TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 内核的高可靠性专用SoC芯片,工作主频32MHz,内置64KB Flash 和4KB SRAM,支持LIN总线通信,具备高抗干扰性和高达8kV HBM ESD性能。芯片集成了实现电容触摸和压力感应所需的高性能模拟电路和硬件加速模块,配合泰矽微自主知识产权智能演算法。

TCAE11-QDA2为车规类电容触控SoC芯片,可支持最多10通道电容触控检测,用于实现智能按键或滑条等功能,适用于车内阅读灯,氛围灯,中控,空调控制,方向盘,门把手等各类应用场景。

在今年1月,泰矽微宣布完成近3亿人民币A+轮融资,该轮融资主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局,沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入,挖掘有价值的产品与市场,重点打造高可靠性的工规和车规产品线。

封面图片来源:拍信网