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【IC设计】ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

3月15日,格科微有限公司(以下简称“格科微”)对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。

图像传感器方面,截止目前,格科微在CMOS图像传感器方面,200万-800万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户,供销两旺;1,600万像素产品已通过手机品牌客户验证,2022年下半年有望取得客户订单;3,200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段;

显示驱动芯片方面,TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单,AMOLED产品研发进展顺利。

此外,格科微还披露,公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利,ASML光刻机等部分设备已如期进场,预计该项目年底达到量产状态。

资料显示,格科微成立于2003年,是全球知名的集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

目前,格科微已经在全球范围内积累了众多的客户资源,产品已经进入三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、诺基亚、 联想、 HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品,并且与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。

根据此前的公开信息,格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体(上海)有限公司作为实施主体。

据公众号“上海临港产业区”介绍,2020年,格科微拟在临港新片区投资22亿美元建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线,项目一期计划于2022年投产使用,2021年8月16日,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

封面图片来源:拍信网