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【IC设计】国芯科技新一代汽车电子MCU产品内部测试成功

来源:全球半导体观察整理       

4月7日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)发布公告称,公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”于近日在公司内部测试中获得成功。


图片来源:国芯科技公告截图

国芯科技指出,公司研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片,是在已有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善,可以根据需求形成不同资源的再配置,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括LQFP176/144/100/64等,可实现对国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。此外,CCFC2012BC芯片按照汽车电子等级进行设计和生产,可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制。

国芯科技表示,公司上述芯片产品具有完全自主知识产权,并采用和国内头部车身控制模组厂商协同创新的合作方式,产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持,该款新产品截至2022年4月7日公司已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

据官网介绍,国芯科技成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,可为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

封面图片来源:拍信网