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【IC设计】美矽微完成过亿元A轮融资,加大研发布局及部分封测投入

来源:全球半导体观察整理       

业界消息显示,近日深圳市美矽微半导体有限公司(以下简称“美矽微”)完成过亿元A轮融资及交割。通过本次融资,美矽微将进一步加大研发布局及部分封测投入,多维度拓宽新产品和新业务板块,力争成为芯片设计行业的领军企业。

美矽微成立于2012年,是一家Fabless模式的芯片设计公司,主要为市场提供各类消费电子的高品质、高可靠性芯片及解决方案。该公司已形成红外遥控驱动芯片、智能终端数据线芯片和LED点控驱动芯片三大产品矩阵,市占率均超过50%。

据介绍,至2020年,美矽微芯片累计出货量已超过100亿颗,产品广泛覆盖家电、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

封面图片来源:拍信网