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【IC设计】李在镕访欧:收购恩智浦?抢购EUV?

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

三星副会长李在镕继5月30日与英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤之后,近日,又马不停蹄地出访欧洲,开始了新一轮的合作洽谈之旅。

据韩国媒体报道,三星副会长李在镕已于昨日(7日)启程前往欧洲,并将相继访问荷兰、德国、法国三国,为期12天至6月18日,但其出访目的和具体行程等问题并未透露。

不过对于李在镕时隔半年后的首次海外行程,韩国媒体作出了解读。

韩国首尔新闻认为,李在镕此次欧洲出访计划中,将洽谈投资收购案。韩联社则报道称,李在镕此行可能是为了了解驻地业务,并与欧洲芯片设备制造商等战略伙伴会面,讨论加强合作。

收购汽车芯片巨头?

根据韩国首尔新闻报道,因为看好车用半导体市场,李在镕此次访问欧洲,将洽淡收购台积电大客户之一的汽车芯片半导体巨头恩智浦(NXP)。

资料显示,恩智浦前身是荷兰飞利浦公司的半导体事业部,于2006年从飞利浦拆分出来,并于2015年收购飞思卡尔。目前已成为欧洲最大的汽车芯片制造商,其产品被广泛应用于安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等领域。

据悉,早在2021年就有韩国媒体报道称,三星正在考虑收购德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦,但因为疫情等原因,三星并购计划尚未取得实质性进展。

而除了瞄准投资或收购恩智浦,据韩国先驱报报道,李在镕此次还将与来自英国的芯片设计公司Arm、西门子、德国汽车芯片制造商英飞凌的代表会面。

抢购EUV光刻机?

韩联社认为,李在镕不仅有可能访问总部设在荷兰埃因霍温的世界级半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公司,讨论极紫外光线(EUV)光刻机供货问题。外界也解读,三星此举或许是为了抢购ASML的EUV设备以及下一代EUV光刻机的合作,以便与台积电在晶圆代工方面进行竞争。

众所周知,当前,为了与台积电抢夺晶圆代工市场,三星开始积极采购EUV设备,有消息称,ASML在2021年出货的48台EUV设备中,三星和台积电分别采购了15台和20台。

而在今年Q1的财报会议上,ASML表示,将维持55台EUV光刻机的产能预期。有供应链消息传出,三星今年将预定18台EUV光刻机,而台积电则最少预定22台。

此外,有业内人士认为,三星和台积电今年量产3纳米制程所使用的设备就是ASML新一代EUV光刻机设备。

值得一提的是,有消息称,台积电此前已经向ASML采购新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5000。如今,三星出访欧洲与ASML洽谈,或将掀起新一轮EUV光刻机争夺战。

封面图片来源:拍信网