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【IC设计】深圳目标2500亿,第三代半导体或成重要助力

来源:全球半导体观察整理       

集成电路被称为电子产品的“心脏”,尽管只有指甲盖大小,但里面却可以集成上百亿个晶体管。

作为中国IC产业重镇之一,经过多年的攻坚克难,深圳IC产业已经形成了设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。

例如,在设计领域,深圳汇集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、华大北斗等一批知名企业;在制造业领域更是吸引了在全球排名第五的的晶圆代工厂商中芯国际的建厂投资。此外,华润微大湾区12英寸先进工艺集成电路生产线项目也出现在了深圳市2022年重点推进的前期重大项目清单中。

据统计,2021年,深圳市IC产业主营业务收入超过1100亿元,预计到2025年,产业营收将突破2500亿元。

而近年来,随着新能源汽车、5G基站等产业的迅速发展,深圳也开始瞄准以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体产业,并逐步发力。可以预见,在深圳2500亿营收目标中,第三代半导体将成为重要助力。

加速发展第三代半导体

目前,芯片设计厂商汇顶科技研发的车规级触控芯片和指纹芯片可用于传统汽车和电动汽车市场,并且已经已成功商用于知名汽车厂商的产品中。

此外,以车规级半导体芯片产品为核心的比亚迪半导体IPO申请已经进入上市提交注册阶段。其招股书披露,无论是IGBT芯片,还是碳化硅模块,公司均进行了布局。目前,比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等车企的供应商体系。

对于第三代半导体产业的发展,深圳可谓是不遗余力。不仅规划了多个产业项目,同时,由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设的国家第三代半导体技术创新中心也已经获得了科技部的批复支持。

本月初(6月6日),深圳市政府更是在发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》通知中明确提出发展第三代半导体产业。

《计划》指出,深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。

同时,面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。并且,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。

封面图片来源:拍信网