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【IC设计】台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用

来源:全球半导体观察整理       

据外媒消息报道,台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。

据悉,6月24日,在台积电半导体研发中心落成仪式举行前,日本经济产业相萩生田光一与台积电首席执行官魏哲家在日本产业技术综合研究所的筑波中心会谈。萩生田表示:“从半导体的设计到生产,台积电将在日本开展多种业务,我们对此表示欢迎”。日本政府还决定对台积电在熊本县建设的新工厂最高提供4760亿日元补贴。

公开资料表示,台积电于2021年3月成立日本 3DIC 研发中心子公司,随后于产业技术综合研究所的筑波中心启动无尘室建设工程。据报道,台积电日本 3DIC 研发中心注重研究下一代三维硅堆叠和先进封装技术的材料领域,旨在支持系统级创新,提高计算性能并整合更多功能。

封面图片来源:拍信网