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【IC设计】台积电前高管加盟英特尔

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

市场消息指出,负责台积电开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)的Suk Lee,在不久前离开台积电后,随即正式加入竞争对手英特尔的阵营。而在加入英特尔之后,Suk Lee头衔则是生态系统开发业务副总裁(Ecosystem Development VP)。

据了解,韩国籍的Suk Lee在台积电任职多年,从他从早期在台积电美国分公司任职,到后来回到台积电新竹总部,开放创新平台业务是其一直负责的主要工作。

根据台积电在官网上的叙述,开放创新平台是一个完整的设计技术架构,涵盖所有关键性的集成电路设计范畴,有效降低设计时可能遇到的种种障碍,提高首次投片即成功的机会。开放创新平台主要结合了半导体设计产业、台积电设计生态系统合作伙伴、IP知识产权、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务。可见,开放创新平台对台积电与客户两者间的重要性。

事实上,就在Suk Lee传出加入英特尔团队,并且担任生态系统开发业务副总裁职务之前,英特尔旗下晶圆代工服务(IFS)也才在近期宣布,将成立IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance),在云端实现安全设计环境,透过利用巨量随选运算,改善代工客户设计效率,同时加速产品上市时间。初始成员含Amazon Web Services和Microsoft Azure,以及电子设计自动化(EDA)主要厂商。

英特尔强调,预计透过这个云端联盟,IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最佳化,同时满足英特尔制程设计套件(Process Design Kit,PDK)的要求。藉由与领先EDA供应商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作,为客户在云端环境使用选择的EDA工具和流程,提供安全可扩展的道路。成果就是代工平台提供随选硬件,让设计人员以更佳资源管理、上市时间和成果品质适应更大工作量。

由以上英特尔的说法就可以看出,重返晶圆代工市场的英特尔,其就是要效法台积电的开放创新平台架构,以建立完整的晶圆代工生态系,进一步能以后发之姿与台积电进一步竞争。如今,再招募台积电原本负责开放创新平台的高层的情况下,未来会有多大的效益,而对台积电会产生甚么样的影响,则有待后续观察。

封面图片来源:拍信网