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【IC设计】韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。

据悉,三星电子6月30日曾宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺开始初步生产芯片,在业内率先开始采用3nm制程工艺代工晶圆。

自三星电子3nm官宣生产后,业界便十分关注三星电子3nm芯片的首批客户。对此三星电子表示,第一批接收的买家是中国的加密货币矿工,但是其未对名称进行透露。据韩媒TheElec援引消息人士的话报道称,三星3纳米工艺的首个客户或许是中国比特币挖矿用半导体厂商——上海磐矽半导体有限公司(PanSemi)。

企查查消息显示,上海磐矽半导体有限公司成立于2016年3月,经营范围包括从事电子元器件的研发、销售,集成电路的研发、销售,芯片的设计、研发、销售以及系统集成等。该公司官网消息显示,该公司是一家芯片设计能力为28nm、16nm和10nm的高科技初创公司,专注于数字加密货币和Al应用的专用芯片设计。

对此猜想三星电子并未给予回应。

公开资料显示,台积电早期的5nm客户也是由中国的比特大陆首发。据悉,比特大陆2019年下半年给台积电下的订单大概在5万片,包括16纳米和7纳米芯片,可以出产约60万台矿机。

此外,韩国媒体在报道中还提到,三星电子采用3nm制程工艺代工的首批芯片,是在华城的工厂代工的,并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂,有三星最先进的芯片生产设备,华城则是三星先进制程工艺的研发基地,韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少,不会很多。

封面图片来源:拍信网