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【IC设计】持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

据业界媒体消息,苹果于周二证实,已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米,根据此前苹果的计划,公司将于当地建设无线技术团队以设计自己的蜂窝调制解调器处理器,并降低对高通、英特尔的芯片依赖,业界猜测苹果或为自研基带芯片做准备。

消息显示,苹果官方只表示在该地区扩展业务,建立一个硬件和软件工程中心,而对于具体的研发项目并未透露。

自研芯片一直是苹果的核心战略,发展至今,苹果的自研芯片版图已从SoC处理器芯片拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基带芯片、指纹辨识芯片等。就5G基带芯片研发进度而言,苹果尚处于早期阶段。

据悉,2017年,苹果因与高通的专利纠纷减少了高通基带芯片的使用,并开始采用英特尔的基带芯片。与此同时,苹果的自研基带芯片之路悄然开启。

2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,为加速推出苹果自研手机基带芯片打下基础。同年苹果与高通达成和解,并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。

今年6月29日,苹果被曝出的“5G基带芯片自研失败”的消息,知名苹果分析师郭明錤在推特上表示,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商。随后,7月3日,业界知名人士表示,苹果自研5G芯片并非失败,而是推迟了量产时间,“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。

苹果并未对此消息进行回应。

据悉,5G 基带芯片的研发难度远超普通芯片,不但有非常复杂的算法,而且在射频、算力、能效方面有严格的要求,此外还要适应全球各国的频段,研发出来后还要在全球做场测调优,同时兼容以前的 4G 以及 3G GSM 等标准。公开信息显示,5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家,其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品。

目前,苹果在基带芯片市场沉淀尚浅,想要推出其自研的基带芯片依旧面临着许多挑战。但是可以确定的是,苹果的基带研发之路还将继续。基于其强大的实力与决心,业界认为苹果未来将会用上其自研的基带芯片,只不过还需要较长的一段时间。

封面图片来源:拍信网