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【IC设计】上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动,预计2026年建成

来源:全球半导体观察整理       

据浦东观察消息,近日,由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。

上海集成电路设计产业园2B-6项目基地四至范围为北临2B-5公共绿地、西临盛夏路、南临银冬路、东临张东路。项目占地面积43505平方米,总建筑面积近36万平方米,预计于2026年建成。

据悉,上海集成电路设计产业园自2018年开园以来,已引入130多个优质产业项目,涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链。截至2022年6月,集成电路设计产业园已落户设计企业246家、装备材料24家、封测8家、产业服务类企业10家。

今年上半年,上海集成电路设计产业园另一重要项目“集贤中心”正式交付,总建筑面积超25万平方米。根据最新规划,集成电路设计产业园不仅在集成电路产业重点布局,同时基于集成电路现有基础,在未来车、工业互联网、6G以及航空航天领域打造“X”的产业链。

封面图片来源:拍信网