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三家半导体厂商IPO进展一览

来源:拓墣产业研究       

近日,资本市场火热,歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。

歌尔微创业板IPO成功过会

10月19日,据创业板上市委2022年第74次审议会议结果显示,歌尔微电子股份有限公司(简称:歌尔微)创业板IPO成功过会。

据了解,歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,通过垂直整合,为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

产品广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域,主要终端客户包括苹果、B 客户、荣耀、小米、OPPO、vivo、三星、索尼、谷歌、亚马逊、微软、哈曼、法雷奥等,并与Meta、蔚来、大疆等客户建立了业务关系。

裕太微、微源股份科创板即将首发上会

据上交所披露公告称,裕太微电子股份有限公司(简称:裕太微)、深圳市微源半导体股份有限公司(简称:微源股份)将于10月26日科创板首发上会。

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等企业。产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。2.5G PHY产品已通过下游客户测试,预计将于2022年下半年实现销售。

微源股份是一家专注于高性能模拟芯片产品研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司多年聚焦模拟芯片领域,致力于为客户提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的电源管理芯片产品,同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。2021年度,公司芯片产品出货量逾14亿颗,是国内重要的模拟芯片供应商。

产品应用覆盖了智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域,并已应用于京东方、华星光电、惠科、小米、OPPO、三星、彩虹、创维、索尼、哈曼等各行业知名企业的产品中。

封面图片来源:拍信网